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力晶科技未來行情？力晶科技股價將如何呈現？

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公司簡介

為聚焦專業晶圓代工、明確產業定位，力晶集團於2019年5月完成企業重組，由旗下的力晶科技將3座12吋晶圓廠及相關營業、資產，讓與力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱“力積電”)。

前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠，6,900 位員工的力積電，將針對先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工服務主軸，持續Open Foundry營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。

堅持精進技術、嚴格品管和高效率製造的力積電，將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場，致力提供專業晶圓代工服務與客戶共創雙贏，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成為穩定獲利的世界級半導體公司。

力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO，預計募人民幣 120 億元建產線

11 日晚間，中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱 「晶合集成」）科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫，晶合集成預計募集人民幣 120 億元，用於興建 12 吋晶圓產線。

根據晶合集成所提出的申請報告書表示，晶合集成主要從事 12 吋晶圓代工業務，並致力於研發並應用行業先進的製程技術，為客戶提供多種製程節點、不同技術平台的晶圓代工服務。目前，晶合集成已建立 150~90 奈米製程節點的 12 吋晶圓代工平台的量產，正在進行 55 奈米製程節點的 12 吋晶圓代工平台的研發，而在以上製程的發展下，晶合集成已具備 DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等產品應用技術平台的晶圓代工技術能力。

現階段晶合集成代工的主要產品為面板顯示驅動晶片，廣泛應用於液晶面板領域，包括電視、顯示幕、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等產品。累計 2020 年度，晶合集成 12 吋晶圓代工年產能達約 26.62 萬片。根據調查機構《Frost&Sullivan》統計，不含外資控股企業，晶合集成已成為中國營收第三大、12 吋晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業。

另外，報告書中還指出，晶合集成本次募集資金將全部投入 12 吋晶圓製造二廠的興建計畫。該本計畫將利用一廠建設工程所建設的二廠廠房主體，建置一條產能為月產能 4 萬片的 12 吋晶圓代工生產線，建置完成後將用於生產包括電源管理晶片（PMIC）、顯示驅動整合晶片（DDIC）、CMOS 圖像感測晶片（CIS）等晶片晶圓。另外，將建設一條微生產線，用於 OLED 顯示驅動與邏輯製程技術開發試產，總投資金額約為 165 億元，其中建設投資為 155 億元，流動資金為 10 億元。

而就技術可行性來看，晶合集成建立 12 吋晶圓製造二廠的興建計畫生產線，針對物聯網、汽車電子、5G 等應用領域而來。因晶合集成 2020 年營收為人民幣 15.12 億元，稅後虧損 12.58 億元，每股 EPS 虧損 0.27 元，針對當前市場供應吃緊的汽車電子、5G 等應用領域投資擴產，擴大晶合集成的產能和業務規模，進一步提升產業地位之際，也希望力拚營收轉虧為盈。

(首圖來源：科技新報攝)

力積電花8年翻身、9日興櫃價格超越聯電！黃崇仁對產能大有信心：現在是被客戶追著跑

「力晶科技花了8年的時間終於回來了，」力晶創辦人黃崇仁在昨（30）日力積電興櫃前公開說明會上感性的說，他同時也感謝這一路走來的員工，「如今的力積電就像浴火鳳凰。」

8年前的12月11日，當時的力晶科技是以DRAM（隨機動態記憶體）為主要業務，受市場DRAM價格崩盤的影響，導致公司淨值轉負必須從櫃買中心下櫃，這一天力晶的股價僅剩下0.29元。

那一年下櫃後，力晶科技欠了1200億新台幣，一直走到如今，不需經過重整仍能分割重組成力晶科技與力積電。根據TrendForce的資料顯示，今（2020）年第三季全球晶圓代工的營收市場占比，力積電以2.89億美元（約合86.7億元新台幣）的營收、搶下市場佔比約1.4%，已經是全球第八大晶圓代工廠，僅次於台積電、聯電。

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從記憶體跨入晶圓代工，靠技術自主開發站穩腳步

「我們是全球唯一一間從DRAM成功轉型至晶圓代工產業的公司，」黃崇仁驕傲的說，而這樣的改變正是力積電如今能「浴火重生」的關鍵。

以今年前10個月的產品營收比重來看，2019年記憶體的產品約佔53%，今年已降低至45%；而從晶圓代工的邏輯產品來看，2019年是47%、今年上升至55%，晶圓代工的業務對力積電來說只會更加重要，「尤其現在市場上產能缺的兇，」黃崇仁說，「接下來8吋晶圓的價格也會隨市場來進行調整。」

從DRAM轉入晶圓代工，力積電並沒有忘記自己的「老本行」，反倒是積極的掌握技術的開發，並且立基於記憶體技術的優勢，同時在邏輯晶片的市場中找到屬於自己的機會。

黃崇仁表示，過去力積電仰賴技術轉移的模式，近年也逐步走向自行研發新科技，包括DRAM的21/1X 奈米、邏輯晶片的40奈米、28奈米等都是由力積電自行研發。同時黃崇仁也強調，正因為有了自主研發的能力，力積電將能提供給客戶產品設計的服務，同時發展力積電產品的技術以及多樣化應用的能力。

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產品種類多元，堆疊新技術搶HPC市場

包括目前記憶體有DRAM、NAND FLASH等產品，至於特殊邏輯部分，則有顯示器驅動IC、影像感測IC、電源管理IC以及嵌入式邏輯IC等不同應用，滿足客戶需求。此外，力積電也整合了自家記憶體與邏輯晶片的技術優勢，與愛普、台積電共同開發Interchip（WoW，Wafer on Wafer）技術，證明了記憶體可以跟邏輯晶片堆疊技術的可行性，過去HPC（高效能運算）需要仰賴先進製程的協助，如今在Interchip技術下，可以透過成熟製程來完成，大幅降低了成本，也舒緩了先進製程產能吃緊的狀況

現場，力積電也出示了這項技術的實測結果。以55奈米邏輯製程搭配38奈米DRAM的晶片用於乙太幣挖礦結果顯示，相較於NVIDIA G41070產品有超過9倍的算力提升；相比AMD旗艦型GPU產品也有6倍的算力提升，顯示3D interchip將有機會成為未來高性能、低功耗應用的主力，「而且產品已經出貨給客戶了，」黃崇仁補充。

而力積電總經理謝再居也指出，Interchip技術的困難之處在於邏輯晶片與記憶體的die（裸晶）大小需要一致，因此除了要跟客戶從設計端進行溝通外，力積電也可以在擅長的DRAM上進行配合跟調整。至於是記憶體跟邏輯晶片的位置誰上誰下，謝再居表示將視客戶產品而定。

唯目前力積電在該技術上尚無封裝的能力，因此需再將完成好的半成品委由外部進行封裝，「但（封裝）這部分力積電也會持續努力，」謝再居說，意味著未來力積電也希望在interchip技術上能提供一條龍的服務。

產能奇缺，代工產能將成為IC設計必爭之地

不單是只有技術上的往前推進，市場上「缺產能」狀況也是推進力積電往晶圓代工發展的神隊友。伴隨著5G、AI的趨勢之下，帶出的是兩個重要的現象：第一是終端應用裝置數量大幅增加、第二則是並非所有產品都需要先進製程的技術，而這也正是近期8吋晶圓代工產能奇缺的原因之一。

「從來沒有做晶圓代工一直被客戶追著跑的狀況，」黃崇仁笑著說，目前的產能利用率更是百分之百。

他指出，放眼全球除了台積電仍積極擴充先進製程產能之外，近年來晶圓代工的產能幾乎沒有增加，2016~2020的產能成長率不到5%；而在5G、AI大量多元、分散的終端裝置需求激增下，以電源管理IC（PMIC）來看，需求就有2.5倍的提升，力積電也預估，2020-2021全球產能需求成長率將達30-35%，而一個廠房的興建需要2-3年才能完工，遠水救不了近火的情況下，可見市場供需的失衡狀況。

而力積電也緊鑼密鼓地在興建銅鑼12吋晶圓代工廠，預計將於2021年3月動土，黃崇仁也透露，已經有如聯發科這種IC設計公司來接洽，希望能以「Open Foundry」的模式來合作，不僅能減緩IC設計公司擔心沒有產能的恐慌，也可以舒緩晶圓代工的投資成本壓力。

「未來五年，代工產能肯定是兵家必爭之地，」黃崇仁肯定的說。他進一步表示，沒有找到產能的設計公司將會很辛苦，尤其中美貿易戰產生的效應依舊在發酵，黃崇仁認為這只是一個開端（it's only just begain），因此他對於力積電有信心，從技術跟產品的多樣性下手，「而且我們的產品跟台積電都沒有重疊，」而這也是力積電在晶圓代工的市場中，找出自己定位跟機會的方式。

萬物都要靠半導體，黃崇仁：對未來樂觀

不過相比市場上同為晶圓代工的競爭對手聯電、世界先進，黃崇仁也逐一分析了彼此的優劣。

他表示，聯電擁有力積電所沒有更先進的製程技術、如22奈米，但力積電握有記憶體技術，面對未來5G、AI需要大量的記憶體需求，他認為Interchip技術將會是力積電的重要武器；至於世界先進，黃崇仁首先承認對方在電源管理IC上面耕耘已久，不過世界先進目前只有8吋晶圓廠是黃崇仁認為是最大的差異，力積電能協助客戶在8吋產能轉移至12吋，對於成本跟產量上都會有所幫助。

但黃崇仁也提到，目前力積電製程上仍以「鋁製程」為主，在「銅製程」的技術上仍未成熟，兩者的差異在於銅製程的晶片因為導電性佳因此速度快，也相對省電，製作上也因為步驟較少因此成本比鋁製程要有競爭力，面對像是行動裝置或穿戴裝置等強調省電的產品會更為合適，「我們也會努力在銅製程技術上，」黃崇仁說。

這次力積電捲土重來，也將於今年12月登錄興櫃，並力拼2021年第四季重返資本市場，黃崇仁說力積電準備好了。從一開始切入晶圓代工到如今要再次上市，他原來也不明白半導體還有多大的機會，如今在5G、AI的時代下他更明白了台積電創辦人張忠謀的至理名言，「什麼東西都需要半導體，」他轉述，「所以對未來我是相當樂觀的。」

責任編輯：錢玉紘